作為衝擊高端的一部分，國內一線手機廠商都在發力自研晶片。

自研晶片的好處是可以按需設計，自己想要什麼功能，就加上什麼功能，晶片和軟體完美融合，帶來更加出色的一體化體驗。蘋果、華為手機在高端市場的成功，很大程度上就要歸功在這點上。

小米、OPPO、vivo都推出了一些自研晶片，主要是ISP(圖像信號處理器)、NPU（AI晶片），帶來影像功能方面的提升。此外還有電源管理晶片、快充晶片等。

而關注度更高的SoC，也就是常見的麒麟9000、驍龍8 Gen2、天璣9200等移動平台，被認為難度最大。小米嘗試過，沒能成功。三星從2000年首款SoC問世，至今20多年了，結果新一代旗艦S23系列放棄使用自研的獵戶座晶片，轉而全面採用高通的驍龍8 Gen 2。

國內手機廠商這波自研晶片熱潮，敢不敢再次衝擊SoC？

好消息來了。

據半導體行業媒體集微網消息，產業鏈人士透露，目前，OPPO自研智慧型手機應用處理器(AP)已經進入流片階段，採用台積電4nm工藝製程，外掛聯發科5G基帶，預計2023年年底量產，2024年上市。

這裡簡單解釋一下AP。

AP是應用處理器，一般包括CPU、GPU等晶片；BP為基帶晶片；AP+BP共同組成SoC。可以說，AP代表了SoC的核心性能表現。

OPPO在技術成熟後，將推出整合AP和BP的手機SoC晶片，並且會採用先進位程工藝。這意味著，繼華為麒麟晶片之後，國產手機SoC將迎來又一個高端玩家。

【為什麼是OPPO？】

可能很多朋友不了解，OPPO早在2018年就確認了戰略升級轉型的方向，技術驅動成為OPPO發展的源動力。

自那以後，OPPO在研發方面的投入和收穫都非常大，「三年投入500億研發資金」。

根據世界智慧財產權組織（WIPO）發布的《世界智慧財產權指標》，OPPO連續在2019、2020、2021年三年時間裡，躋身WIPO國際專利條約前十。

在國內，OPPO的專利申請量更是連續多年位居全國前三。

目前，OPPO全球專利申請量超過88000件，其中，發明專利占比90%。這個數據在2021年9月底之前，還是73000件。這意味著，有15000件是最近1年多時間申請的，OPPO在研發方面的加速度可見一斑。

目前，OPPO已在5G、AI、影像、閃充等多個未來核心技術領域構築起了專利護城河。OPPO還通過專利交叉授權以及業務合作等方式，與高通、愛立信、諾基亞等核心行業夥伴保持著非常密切的合作。同時，OPPO也以被授權人或授權人的身份加入了行業內多個核心專利池、專利平台。

OPPO CEO陳明永表示，OPPO已經不只是一家做智慧型手機的公司，在OPPO的內部，有一半的事業是和人工智慧、大數據、雲計算相關的。而自研晶片，正是OPPO戰略層面的必然選擇之一。

【穩紮穩打的自研之路】

OPPO的自研晶片之路，並不是一上來就奔著SoC去的，而是從一個個專項晶片入手。

截至目前，OPPO已經先後推出了影像專用NPU晶片——馬里亞納X、藍牙音頻處理晶片——馬里亞納Y、電源管理晶片——SUPERVOOC S，自研晶片的加入為OPPO智慧型手機在影像、音效、續航等方面帶來了差異化的競爭力。

以馬里亞納X為例，它讓安卓影像第一次有能力同時支持 4K + 20bit RAW + AI + Ultra HDR的極限規格。最終的結果就是讓用戶拍攝的視頻，每一幀截取出來都是好照片。尤其是夜景表現，直接起飛。

經過這些專項晶片的研發經驗積累，OPPO的下一步就是應用處理器、SoC。

去年年底，就有知名大V爆料，稱OPPO正在研發一款智慧型手機的應用處理器，計劃在2023年第二季度tape out（設計完成初次嘗試流片） , 並將在第三季度量產，採用台積電4nm工藝，外掛聯發科5G數據機。從最新「正在流片」的消息來看，這一節奏有所提前。

另外，OPPO晶片研發中心項目用地於2022年底成功摘牌，也可以佐證其在晶片研發方面的篤定。該項目占地387畝，投資總額45億元，旨在建設晶片研發中心、晶片實驗測試中心、半導體裝備研究中心、5G 終端研發中心、人工智慧研發中心等。

根據投資約定，這個項目的建設工期為36個月，最遲須在2024年1月前動工，2027年1月前竣工並通過驗收，2028年1月前投產。未來投產後，每年的研發投入將超過8億元。

未來，OPPO自研SoC問世後，能否取得像華為麒麟一樣的成績，還不得而知。但這至少代表了國產手機廠商在前沿領域前赴後繼的意志和決心，不缺席，打不垮。